核心优势
客户需求为导向,专注的客服团队,科学的项目管控,全球供应链管理。
研发能力
为锂电管理系统、电机控制及其他各类PCBA产品提供设计和制造解决方案。
拥有20+高素质研发团队，骨干力量都是十年以上的研发经验和大批量量产经验。
每年不低于销售额收入的10%投入研发。
生产工艺能力
·单面、双面及多层PCBA的加工能力
·无铅和RoHS工艺制程能力
·SMT元器件贴片能力：最小间距0.1mm
·BGA贴装能力：间距0.1mm、256 balls
·SMT完整贴装能力：元器件最小封装01005
·在线和线外的程序编程能力
·自动灌胶(环氧树脂，硅胶)覆盖PCBA防水能力
·自动测试功能研发和程序编写能力
·波峰焊
·Laser打标雕刻能力
测试能力
SPI锡膏检测、AOI光学检测、FCT功能测试、ICT自动在线检测、X-RAY检测、双85检测仪。
超过30台相关研发测试专用机器。
品质管控能力
·Offline SPC,PFMEA/DFMEA,QCP/PDCA
·产品MES追踪系统(SPI,AOI,FCT,Rework)
·精益制造管理系统SMD/Change-Over,Kanban
·S(5S+Safety)
·ESD管理系统(Apply ESD)
·IPC标准(Cerified IPC-A-610G,IPC-A-600G)
·MSA&Cpk Study
·RoHS标准检测